menu
삼성전자, 메모리 우위 유지… 시스템반도체 1위 도약
특집 기업

[기업 경영 특집] 삼성전자, 메모리 우위 유지… 시스템반도체 1위 도약

삼성전자 평택캠퍼스 전경. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2022.2.23
삼성전자 평택캠퍼스 전경. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2022.2.23

반도체 글로벌 리더십 강화

혁신 차세대제품 개발 투자

[천지일보=정다준 기자] 삼성전자가 선단공정 조기 개발, 선제적인 투자로 반도체 사업에서 글로벌 리더십을 강화할 계획이다. 메모리의 경우 기술은 물론 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고, 14나노 이하 D램, 200단 이상 낸드플래시 등 혁신적인 차세대 제품 솔루션을 개발하고 투자해 절대 우위를 공고히 한다는 방침이다.

시스템반도체는 선단공정 적기 개발과 과감한 투자를 통해 혁신제품 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 1위 도약을 위한 기반을 마련할 계획이다.

삼성전자는 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다.

2030년까지 시스템반도체 분야에 대한 투자계획을 171조원으로 확대해 연구개발과 시설투자를 가속화한다. 삼성전자는 시스템반도체 리더십 조기 확보를 위해 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 더욱 박차를 가한다.

삼성전자는 지난해 8월 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다. 2022년 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로, 현존하는 최첨단의 기술이 적용된 팹이다. 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로서 최첨단 제품을 양산하는 전초기지이자 글로벌 반도체 공급기지로서의 주도적 역할이 더욱 강화될 전망이다.

또한 삼성전자는 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다. 테일러시에 세워지는 신규 라인은 2022년 상반기에 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정으로, 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모이다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체가 생산될 방침이다. 삼성전자는 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 전 세계의 시스템반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원활하게 제공할 수 있게 될 것으로 내다봤다.

테일러시에 들어서는 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 시스템반도체 비전 2030 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다. 이번 라인건설로 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템반도체 생산 체계가 강화됐다.

저작권자 © 천지일보 - 새 시대 희망언론 무단전재 및 재배포 금지
기사제보 지면구독신청
댓글